次亚磷酸钠的氧化是一个复杂的电化学过程,其阳极氧化行为受本身浓度、溶液温度、阳极扫描速度以及Ni2 +的影响, 次亚磷酸钠在其氧化反应之前可能存在异相界面转化步骤,该步骤成为整个氧化过程的控制步骤。化学镀镍是一个共轭电化学过程 ,它包括镍离子的阴极沉积和还原剂次亚磷酸钠的阳极氧化 ,镍的沉积速度受次亚磷酸钠阳极氧化速度控制.

自 60 年代以来 ,有关化学镀镍机理 ,特别是对于还原剂次亚磷酸钠氧化机理的研究工作已有了许多报道. 一些作者认为 ,次亚磷酸钠并非真正的还原剂 ,由它分解产生的氢原子或氢气,氢负离子才是真正的还原剂. Abrantes L M利用激光偏振光探针技术研究认为,次亚磷酸钠的吸附和磷-氢键的均裂是化学镀镍中的非法拉第步骤. 近来 ,还有些作者认为,次亚磷酸钠的氧化过程中有氢自由基和次磷酸根自由基产生。但这些观点尚缺乏直接有效的实验依据,化学镀镍机理仍是一个具争论性的课题.作者曾对 p H = 9.0的碱性化学镀镍体系的电化学行为进行过研究。本文就酸性化学镀镍过程中在镍电极上的阳极氧化行为进行研究 ,详细讨论了次亚磷酸钠在不同浓度、不同温度、不同扫描速度下的阳极氧化行为。以及次亚磷酸钠阳极氧化的交流阻抗特性.在发生氧化反应前均先吸附于镍电极表面. 但并不能据此认为吸附过程为 NaH2 PO2 氧化过程的控制步骤 ,很可能还存在其它的异相前置转化过程.

通过对在酸性化学镀镍中的阳极氧化行为的研究，我们可以得出以下结论：

1 ) 次亚磷酸钠在镍电极表面的阳极氧化行为受本身浓度 、溶液温度 、阳极扫描速度以及Ni2 + 的影响 .

2) 溶液中 Ni2 + 对次亚磷酸钠阳极氧化的促进作用主要是由于 Ni2 + 与 H3 PO2 或 H2 PO2-共轭反应产生的新鲜镍沉积层 ,增加了起催化作用的活性反应点 ,但对次亚磷酸钠阳极氧化的反应活化能影响不大.

3) Ni2 + 与 H3 PO2 或 H2 PO2- 共轭反应产生的次亚磷酸钠的氧化产物可能为 H3 PO3 或H2 PO3- .

4) 次亚磷酸钠的氧化是一个复杂的电化学过程. 在其氧化反应发生前可能存在吸附等异相界面转化步骤 ,它成为整个反应速度的控制步骤。

次亚磷酸钠在化学镀镍中的研究还有很多未知的领域需要我们不断探索。更加环保高效率的，低成本的次亚磷酸钠化学镀镍工艺是未来发展的主力趋势。